快报！全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

2024年6月14日 - 联合国粮农组织（FAO）今日发布最新报告称，预计2024至2025年全球主要粮食商品供应充足，但仍需密切关注极端天气、地缘政治紧张局势等因素可能带来的风险。

根据FAO的《粮食展望》报告，受有利的天气条件和种植面积增加的推动，预计2024年全球大米和小麦产量将创下历史新高，分别达到5.12亿吨和7.75亿吨。油籽产量预计也将增长至6.82亿吨。

然而，FAO也指出，全球粮食安全形势仍然面临着诸多挑战。俄乌冲突导致的黑海港口封锁阻碍了粮食出口，推高了国际粮食价格。此外，极端天气事件变得更加频繁，也对粮食生产造成了威胁。

FAO总干事屈冬玉表示：“尽管预计未来一年的全球粮食供应充足，但我们仍需保持警惕，密切关注可能影响粮食安全的不确定性因素。各国应采取措施加强国际合作，共同应对粮食安全挑战。”

具体而言，FAO的报告提出了以下几点建议：

• 增加对农业生产的投资，提高粮食产量和抗风险能力。
• 改善粮食贸易体系，确保粮食能够顺利流通。
• 加强社会安全网建设，帮助弱势群体抵御粮食价格上涨的冲击。

以下是报告中的一些其他重要数据：

• 2023年全球粮食价格指数平均为162.8点，同比上涨3.9%。
• 2023年全球共有56个国家和地区面临严重粮食不安全问题，其中38个位于非洲。
• 2023年全球共有约8.28亿人处于严重粮食不安全状态，其中超过6亿人生活在非洲。

FAO的报告为全球各国制定粮食安全政策提供了重要参考。 各国应根据自身情况，采取切实措施，确保本国人民的粮食安全。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。